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世界半导体峰会东京2012开幕

2019-11-16 15:47:53来源:励志吧0次阅读

2012年2月8日, 世界半导体峰会@东京2012 在东京品川区开幕。在上午的会议中,瑞萨电子、美国IBM及台积电日本发表了演讲。而下午的会议则有美国格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、尔必达存储器、阿尔特拉(Altera)以及索尼发表了演讲。

瑞萨电子:以实现智能社会

瑞萨电子常务执行董事矢野阳一以 智能 和 解决方案 为关键词阐述了该公司的业务战略。矢野介绍说,可在汽车、住宅、写字楼及工厂等使用以该公司MCU为首的半导体产品,并指出利用这些半导体产品可带来节能等好处。其中,马达是节能的关键,今后瑞萨将扩大用于逆变器控制的MCU供货量。矢野强调,除了MCU,该公司还备有丰富的功率半导体等模拟产品,能够开展解决方案业务。比如,模拟产品(含功率半导体)在车载半导体销售额中所占比例在2010年达到近25%。另外,矢野还介绍了可支持多达400种传感器的 Smart Analog 技术。其特点在于搭载了可重构的模拟电路,还配备了能在一种芯片上实现多种用途的模拟接口。

IBM:利用新材料及制造技术继续推进微细化

IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert发表了演讲。Gilbert表示,半导体技术的进步为社会带来了互联网普及等变革,今后还要继续推进该技术的发展。不过,除了现有技术之外,革新性的器件技术、制造技术及材料技术变得不可或缺。Gilbert介绍了这些要素技术,同时强调业务模式要革新。他指出IBM是研发型半导体公司,因此 合作 尤其重要。他还公开了IBM的 共生系统 战略,即不仅要联手半导体厂商,还要与设备厂商、装置及材料厂商合作,由此来分担研发投资。

台积电:满足微细化需求

代表台积电日本登台演讲的是代表董事社长小野寺诚。小野以 半导体外包趋势:未来的课题及机遇催生新的合作 为题发表演讲。在逻辑LSI方面,他预计该公司2011年为36项的28nm工艺业务到2012年将扩大至132项,最尖端工艺将继续受到市场欢迎。该公司将继续推进微细化,计划使20nm工艺在2012年下半年实现量产,14nm工艺于2014年实现量产。另外,对于在微细化以外追求差异化的 More than Moore(超越摩尔定律) 器件,其量产也将推进微细化,以降低成本。在MEMS(微机电系统)方面,该公司目前正以150nm/180nm的工艺实施量产,并在开发110nm/130nm工艺。小野也与IBM的Gilbert一样,强调合作尤为重要。小野指出,美国的苹果、亚马逊及谷歌等在业务上获得成功的企业均重视与其他企业的合作,以 共生系统 为关键词介绍了相关情况。

在演讲关键词上日本厂商与国外厂商对比鲜明

在这一半导体大厂商汇聚一堂的会议上,可明显感觉到各公司在业务及技术方面的想法存在不同。在上午的3家公司的演讲中,瑞萨使用 解决方案 为关键词介绍业务战略,而IBM和台积电使用的则是 共生系统 ,令人印象深刻。

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